Model : NC-559-ASM

Miktar: 100g

BGA, PGA ve CSP paketlerine yeniden işleme (rework), küresel veya pim bağlantısı için ve PWB yüzeylerine Flip Chip bağlantısı gibi montaj işlemlerinde kullanılabilir. BGA Reball işleminde gerekli ve yararlı bir araçtır.

Özellikler:

NC-559-ASM, NC-559-AS'nin geliştirilmiş halidir.

Daha iyi bir U.V. performansı için iyileştirilmiştir.

Tamamen kokusuzdur.

Elle veya yarı otomatik stencil uygulaması için tasarlanmıştır.

Böylece operatör kokudan rahatsız olmayacaktır.

Lehimin mükemmel bir şekilde yapışmasını sağlar.

Mükemmel nem alma kapasitesi.

BGA, PGA, CSP paketleri ve flip chip işlemlerinde yaygın kullanım.

PCB tekrar ısıtmak için uygundur.

Kurşun içermediği için doğaya zarar vermez.